Máy đo độ cứng vi mô Micro Vickers Knoop TAIZHOU EBPU chính hãng

Máy đo độ cứng vi mô (Micro Hardness Tester) được nghiên cứu và chế tạo bởi TAIZHOU EBPU PRECISION INSTRUMENTS CO., LTD là một hệ thống đo kiểm đỉnh cao, chuyên dụng để xác định đặc tính cơ lý và độ chịu lực của vật liệu ở quy mô siêu nhỏ (vi mô). Trong xu hướng thu nhỏ kích thước linh kiện và sự phát triển mạnh mẽ của công nghệ bề mặt hiện nay, các phương pháp đo độ cứng thông thường không thể đáp ứng do lực tải quá lớn gây phá hủy cấu trúc mẫu. Thiết bị Micro Hardness Tester của TAIZHOU EBPU xuất hiện như một giải pháp cứu cánh tối ưu, cho phép tác dụng các mức lực tải thử nghiệm cực kỳ nhỏ (tính bằng gram-lực), giúp tạo ra những vết lõm siêu vi mô mà không làm ảnh hưởng đến hình dáng hay công năng tổng thể của các mẫu vật liệu mỏng hoặc linh kiện có kích thước giới hạn.

Sự vượt trội mang tính chiến lược của dòng máy này là khả năng hỗ trợ đồng thời cả hai phương pháp đo độ cứng vi mô phổ biến nhất thế giới: Phương pháp Vickers (sử dụng đầu đâm kim cương hình tháp vuông góc đỉnh 136°) và Phương pháp Knoop (sử dụng đầu đâm kim cương hình tháp thon dài với tỷ lệ đường chéo không đối xứng). Việc tích hợp thang đo Knoop mang lại lợi thế to lớn khi kiểm tra các vật liệu có xu hướng giòn cao như gốm sứ kỹ thuật, các lớp phủ mạ siêu mỏng như lớp phủ DLC, màng mỏng bán dẫn, mạ điện PVD/CVD hoặc các lớp biến cứng bề mặt có chiều sâu cực nông. Đầu đâm Knoop với chiều sâu đâm chỉ bằng khoảng 1/3 so với đầu đâm Vickers dưới cùng một mức tải, giúp ngăn ngừa hiện tượng rạn nứt mẫu vật liệu giòn và loại bỏ hoàn toàn sai số do hiệu ứng nền (sai số khi đầu đâm xuyên qua lớp phủ và chạm vào lớp vật liệu nền phía dưới). Điều này giúp các kỹ sư thu được kết quả kiểm tra chính xác tuyệt đối về độ cứng thực tế của màng mỏng.

Về mặt cấu trúc, máy sở hữu hệ thống kiểm soát tải trọng tiên tiến, triệt tiêu hoàn toàn lực quán tính và các xung động cơ học ngoại vi trong quá trình tiếp xúc bề mặt mẫu thông qua cơ chế giảm chấn thủy lực hoặc cảm biến lực tải điện tử tốc độ cao. Hệ thống tháp xoay tự động (Auto-Turret) phối hợp thông minh giữa các vật kính phóng đại quang học chất lượng cao và đầu đâm, tự động luân chuyển vị trí chính xác đến từng micromet ngay sau khi kết thúc chu trình giữ tải. Hệ thống thấu kính quang học có độ phóng đại cực lớn (lên tới 400x hoặc 500x) kết hợp với bộ thu nhận hình ảnh camera CCD kỹ thuật số độ nét cao, truyền tải hình ảnh sắc nét của vết lõm vi mô về phần mềm phân tích hình ảnh chuyên nghiệp trên máy tính. Tại đây, phần mềm tự động bắt biên độ các góc vết lõm, tính toán kích thước hình học vi mô, tự động nội suy ra giá trị HV/HK và vẽ biểu đồ phân tích một cách trực quan nhất. Thiết bị là công cụ đắc lực hỗ trợ cho công tác kiểm soát chất lượng, nghiên cứu phát triển sản phẩm (R&D) tại các nhà máy sản xuất chất bán dẫn, vi mạch điện tử, công nghiệp chế tác đồng hồ cao cấp, công nghiệp hàng không vũ trụ và các viện nghiên cứu luyện kim loại học.

• Hãng sản xuất: TAIZHOU EBPU PRECISION INSTRUMENTS CO., LTD
• Dòng sản phẩm: Máy đo độ cứng vi mô cao cấp (Micro Hardness Tester)
• Thang đo hỗ trợ: Micro Vickers (HV) và Micro Knoop (HK)
• Các mức lực tải thử nghiệm cực nhỏ (Test Forces): 10gf (0.098N), 25gf (0.245N), 50gf (0.49N), 100gf (0.98N), 200gf (1.96N), 300gf (2.94N), 500gf (4.9N), 1000gf / 1kgf (9.8N) (Có thể mở rộng lên dải tải 2kgf tùy cấu hình lựa chọn)
• Cơ cấu đầu đâm (Indenters): Tích hợp đồng thời hoặc tùy chọn chuyển đổi giữa Đầu đâm kim cương Vickers (136°) và Đầu đâm kim cương Knoop
• Cơ cấu tháp xoay (Turret Control): Tháp xoay tự động (Auto-Turret), tự động chuyển đổi giữa đầu đâm và vật kính sau khi nhấn nút đo
• Hệ thống hiển thị và điều khiển: Màn hình cảm ứng LCD hoặc điều khiển trực tiếp hoàn toàn qua phần mềm chuyên dụng trên máy tính
• Tổng độ phóng đại quang học (Magnification): 100x (dành cho quan sát tổng thể), 400x / 500x (dành cho đo vết lõm vi mô chi tiết)
• Cảm biến hình ảnh: Camera kỹ thuật số chuyên dụng CCD/CMOS độ phân giải cao kết nối PC
• Dải đo độ cứng vi mô: 5 HV / HK ~ 3000 HV / HK
• Thời gian giữ tải (Dwell Time): Tùy chỉnh linh hoạt từ 0 đến 60 giây (bước điều chỉnh 1 giây)
• Bàn dịch chuyển mẫu (XY Stage): Bàn đo tọa độ cơ học chính xác cao, kích thước 100x100 mm, hành trình dịch chuyển 25x25 mm, độ chia vạch micrometer 0.01 mm (Có thể nâng cấp lên bàn Motorized tự động)
• Hệ thống đọc kết quả: Tự động đo biên vết lõm qua phần mềm xử lý ảnh kỹ thuật số thông minh hoặc đo bằng thước vi mô điện tử trên thị kính
• Thang chuyển đổi độ cứng (Hardness Conversion): Tự động quy đổi sang các hệ thang đo tiêu chuẩn khác như HRC, HRB, HRA, HBW, v.v.
• Chiều cao mẫu đo tối đa: 90 mm - 100 mm
• Khoảng cách từ tâm đầu đâm đến vách máy (Throat Depth): 110 mm - 120 mm
• Tiêu chuẩn chất lượng đáp ứng: ASTM E384, ISO 6507, ISO 4545, JIS Z2244
• Nguồn cấp điện: AC 220V, 50/60 Hz